碳化硅芯片企业瞻芯电子完成数亿元A+和A+轮融资
作者头像
  • 郑爽
  • 2021-11-02 13:42:02 3030

摘要:

上海瞻芯电子科技有限公司近期完成了总额数亿元的A+轮及A++轮融资。此轮投资由国投招商、光速中国、小米产投领衔,宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资等公司及原股东临芯投资共同参与。此轮投资将主要用于市场拓展、研发及运营资金的补充,并计划持续吸纳顶尖人才。

正文:

上海瞻芯电子科技有限公司,一家专注于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片制造商,宣布已完成总额数亿元的A+轮与A++轮融资。该轮融资吸引了包括国投招商、光速中国、小米产投在内的领投方,以及宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资等跟投方的支持,同时,原有投资者临芯投资亦继续追加投资。此次融资旨在推动市场开拓、加强研发投入、充实运营资金,并吸引行业精英加盟。

瞻芯电子成立于2017年,位于上海自贸区临港新片区,是国内首批实现6英寸SiC MOSFET产品自主研发与工艺平台建设的公司。其在碳化硅领域的全产业链能力备受瞩目,产品已赢得多家行业领军企业的青睐。

在过去一年中,瞻芯电子的碳化硅MOSFET累计产量超过10万颗,同时,一系列新产品相继推出。以碳化硅MOSFET为核心的产品线在开关电源、电控及汽车电子领域展现出强大的市场竞争力,品牌影响力逐渐增强。

据半导体市场调研机构Yole预测,碳化硅器件的市场空间将在未来十年内迅速扩大,从2020年的6亿美元增长至2030年的100亿美元,展现出了强劲的增长趋势。华为《数字能源2030》报告指出,至2030年,光伏逆变器的碳化硅渗透率预计将从当前的2%提升至70%以上,充电基础设施、电动汽车领域的碳化硅应用渗透率也将超过80%,而通信电源、服务器电源将全面采用碳化硅技术。

综上所述,瞻芯电子作为碳化硅半导体行业的领军企业,不仅获得了资本市场的高度认可,还凭借其技术创新和市场布局,展现出在绿色能源领域的重要地位与广阔前景。

    本文来源:图灵汇
责任编辑: : 郑爽
声明:本文系图灵汇原创稿件,版权属图灵汇所有,未经授权不得转载,已经协议授权的媒体下载使用时须注明"稿件来源:图灵汇",违者将依法追究责任。
    分享
数亿碳化硅融资芯片完成电子企业
    下一篇