摘要：

全志科技与小米公司在人工智能物联网（AIOT）的多个应用领域保持着广泛的合作伙伴关系。面对市场关于消费类系统级芯片（SOC）需求下滑的传闻，全志科技指出当前供应链依然面临紧张态势。

全志科技采取无晶圆厂（Fabless）运营模式，专注于集成电路设计，而制造、封装与测试则外包给专业供应商，以此维持与多家知名晶圆代工厂及封装测试厂的稳定合作关系。公司注重与客户的产供销协同，以适应快速发展的业务需求。

秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，全志科技在智能硬件、智能车载、智慧视觉、智慧大屏、AIOT等领域积极布局。通过集成SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片的套片组合，结合智能技术服务平台，为客户提供高效、低成本的智能芯片与解决方案。公司通过多元化的战略，以大视频为基础构建智能应用平台，利用AI技术赋能，与行业领先企业建立了战略伙伴关系，共同推进AI语音、AI视觉应用的开发与量产。

详细内容：

全志科技与小米在人工智能物联网（AIOT）的应用场景中展开紧密合作。面对市场对消费类系统级芯片（SOC）需求下滑的传闻，全志科技强调了当前供应链的紧张状况。

采用无晶圆厂（Fabless）模式，全志科技专注于集成电路设计，将制造、封装与测试任务外包，以此建立与知名晶圆代工厂及封装测试厂的长期合作关系，确保了供应链的稳定与效率。公司致力于与合作伙伴在产供销层面的协同，以适应快速变化的市场需求。

秉持“通过价值创新，提升生活品质”的核心理念，全志科技在智能硬件、智能车载、智慧视觉、智慧大屏、AIOT等多个领域进行了广泛布局。通过集成SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片的套片组合，结合智能技术服务平台，提供高效、低成本的智能芯片与解决方案。公司聚焦于多元化的产品战略，以大视频为核心构建智能应用平台，借助AI技术的赋能，与行业标杆企业建立了战略合作伙伴关系，共同推动AI语音、AI视觉应用的创新与发展，实现了包括智能音箱、智能家电、智能监控、辅助驾驶在内的多款AI产品的成功量产。

（校对/日新）