摘要：

全球汽车芯片产业正经历重大变革，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）及Rapidus等企业宣布扩建晶圆厂，总投资额预计达250亿美元。这一举动可能削弱台积电、联电等传统代工厂的订单量，对台湾最大车用微控制器生产商新唐构成压力。

市场动态

全球汽车芯片市场由英飞凌引领，瑞萨和德州仪器紧随其后，作为集成设备制造商（IDM），它们不仅设计芯片，还拥有自建晶圆厂的能力，提供包括模拟集成电路和微控制器在内的产品。过去，这些IDM企业常将生产任务委托给台积电和联电等代工厂。

趋势分析

近期，面对日益复杂的芯片设计需求以及缩短交货周期的挑战，IDM企业直接与晶圆代工厂对接合作的趋势显著。尤其是下一代汽车集成电路设计对高端或特殊制程的需求更加迫切。随着IDM企业大幅扩张自有产能，将不可避免地减少对外委加工订单的数量，对晶圆制造双雄的业务产生影响。

行业应对

面对车用芯片荒，台积电已采取措施增加相关产能以满足需求。然而，随着半导体库存调整和IDM产能的逐步释放，台积电总裁魏哲家预计，尽管车用半导体需求将持续增长，但短缺情况将在短期内得到缓解。

市场影响

全球约80%的汽车芯片供应掌握在国际IDM企业手中。IDM企业的扩产有助于改善未来的芯片供应情况，减轻汽车制造商面临的缺芯问题。不过，这也对华新丽华旗下专注于车用微控制器的新唐构成了压力，新唐在非车用领域的产品也可能面临与IDM企业的竞争。

关键事件

• 英飞凌宣布在德国德勒斯登新建的晶圆厂项目已获得德国经济部的批准，总投资高达50亿欧元（53.5亿美元），这是英飞凌历史上最大的单一投资。

• 德州仪器计划投资110亿美元在犹他州理海市新建第二座12英寸晶圆厂，预计于2023下半年开工，2026年投产，表明德州仪器正在加强自主生产能力。

• 瑞萨电子考虑扩大日本以外地区的芯片产能，以降低未来供应链中断的风险，其执行长柴田英利表示：“拥有多种选择总比单一依赖更好，无论是在日本还是在全球各地。”

• Rapidus，作为日本政府资助的芯片制造商，考虑在北海道设立工厂，目标于2027年开始量产2纳米芯片，并计划在3月底前确定选址。

这些变动预示着汽车芯片产业正迈向一个全新的时代，各方都在调整策略以适应不断变化的市场需求和技术发展趋势。