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近期，曦华科技成功获得了数亿元的B轮融资，投资阵容强大，由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等知名投资机构跟投，老股东惠友资本及清华力合也持续加码。这笔资金将助力曦华科技深化其在汽车芯片领域的核心竞争力与产品布局，加速推动多款符合车规级标准的产品市场化进程。

曦华科技成立于2018年8月，是一家聚焦于计算控制与智能感知技术的芯片设计企业，致力于为汽车行业的多个关键领域提供解决方案。其产品线覆盖高性能车载微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)、人车交互传感器、电源管理、屏幕显示驱动、以及智能图像处理芯片等，旨在满足汽车电子应用的多样化需求。

随着此轮融资的顺利完成，曦华科技有望在汽车芯片市场中进一步巩固自身地位，加速技术创新与产品迭代，为推动汽车产业智能化发展注入更强动力。