摘要：

根据《金融时报》的最新报道，全球知名科技巨头软银集团旗下的芯片设计公司ARM，正积极筹备一项革新战略。此战略旨在深化与制造伙伴的合作，共同开发自有的半导体产品，以期在年内完成的首次公开募股（IPO）后，驱动公司的业务增长。过去，ARM通过向芯片制造商提供蓝图设计来实现商业模式，而今，它正着手直接参与到半导体的研发与生产中，这是该公司有史以来最为先进的芯片制造项目。

为了推进这一战略，ARM组建了一个全新的解决方案工程团队，由具有丰富芯片行业经验的Kevork Kechichian领军，负责主导新型原型芯片的开发工作。这一举措标志着ARM在半导体领域的深度转型。

值得注意的是，ARM的芯片技术广泛应用于超过95%的智能手机，以及几乎所有的移动设备芯片制造商，它们通过购买设计而非直接竞争的方式与ARM合作。然而，ARM自己制造芯片的计划引发了业界的广泛关注，分析人士指出，这将是一个长期且复杂的过程。

尽管ARM的前20大客户去年贡献了总收入的86%，但公司目前正与其中最大的客户之一——高通——陷入法律纷争，这为ARM的未来带来了不确定性。

改写内容：

依据《金融时报》的独家消息，软银集团旗下的芯片设计巨擘ARM正采取突破性策略，携手制造伙伴共同研发自有半导体产品，预期于近期完成的IPO之后，加速业务扩张步伐。以往，ARM凭借向芯片制造商供应设计蓝图来运作其商业模式；现今，公司决定亲自下场，直接介入芯片的开发与制造，这将成为ARM历来最前沿的芯片制造项目。

为执行此战略，ARM已建立一支崭新的解决方案工程团队，由芯片行业资深专家Kevork Kechichian引领，专注于新型原型芯片的创新开发。此动作象征着ARM在半导体领域的重大转变。

值得注意的是，ARM的芯片技术广泛应用于全球近九成的智能手机及其他移动设备，通过购买设计而非直接竞争的方式与制造商合作。然而，ARM自行制造芯片的计划引发了业界的深切关注，分析家认为这是一项漫长且挑战性的任务。

尽管ARM的前20大客户去年合计贡献了总收入的86%，但公司目前与其中的最大客户之一高通陷入了法律争议，为ARM的未来发展蒙上了阴影。