摘要：

根据《金融时报》的报道，印度正积极推动其半导体产业的发展。政府官员透露，印度首个半导体组装厂预计将在下月动工兴建，并计划在2024年底前投产首批国产芯片。

印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦什诺（Ashwini Vaishnaw）确认，美国芯片巨头美光将投资27.5亿美元在古吉拉特邦设立芯片组装及测试工厂。该项目预计将于8月启动建设。瓦什诺强调，印度旨在18个月内实现首批产品的产出，即定于2024年12月。

此外，印度政府正积极吸引供应链伙伴，包括化学品、气体和制造设备供应商，以及有意参与硅晶圆生产的公司，以加速半导体产业的本土化进程。

印度政府的举措旨在提升本国电子产品的制造能力，尤其是智能手机、电池、电动汽车等领域，以缩小与东亚出口导向型经济体的差距。在调整补贴政策后，印度政府重新开放了对芯片制造商的100亿美元补贴计划的申请，但最初有三家申请者未能获得补贴。因此，印度调整了补贴条件，寻求更多能够提供成熟节点芯片生产提案的合作伙伴。

对于批评印度芯片制造雄心过高、门槛设置过高的声音，瓦什诺表示反驳。他认为印度已具备5万多名半导体设计师，有能力设计全球任何复杂的芯片，并强调了获取生产设施的重要性。他特别提到美光在印度的投资是一个重大的胜利。

美国与印度在芯片领域的合作正持续升温，除了美光之外，芯片设备制造商应用材料也宣布计划在班加罗尔投资4亿美元建立新的工程中心。

关键词：印度半导体产业、美光投资、芯片制造、供应链合作伙伴、政府补贴、技术设计、电子产品制造、美国合作