新闻概要：科技媒体Igor's LAB透露，英特尔即将发布的新款处理器Arrow Lake-S将采用酷睿Ultra品牌，其CPU性能提升高达21%，并实现显卡性能的翻倍增长。

Arrow Lake-S的旗舰版配置为8个大核加上16个小核，与目前的旗舰型号i9-13900K一致，据先前消息，还可能包括8个大核与32个小核的版本。

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LGA 1851插槽设计上与现有LGA 1700类似，但关键之处在于接触焊盘的凸块数量从1700增加至1851，增幅约9%。插槽尺寸保持不变，为37.5mm x 45mm，Z高度略有变化但不影响通过垫圈微调。

Igor's LAB指出，英特尔启用新平台和插槽的主要目的是增强与AMD在I/O能力上的竞争。尽管600和700系列主板提供了丰富的I/O功能，但在固态硬盘支持方面仍有所欠缺。Arrow Lake-S的桌面处理器将提供专门的PCIe Gen 5 x4通道，作为Gen 4*4通道的补充，用于优化SSD性能。

预计Arrow Lake-S台式机CPU将在2024年底上市，同期还将推出支持LGA 1851插槽的800系列主板。