新闻概要：2023年7月28日发布

利民公司近期推出了其全新一代Heilos系列CPU固态导热硅脂片，旨在简化散热解决方案，提升用户体验。针对不同处理器平台，该产品提供了更为经济实惠的选择。英特尔版本售价26.9元，AMD版本则为29.9元。

产品亮点：

• 免涂装设计：该系列产品的独特之处在于无需额外涂抹，用户只需简单贴合于散热器底座上，再进行安装即可，极大地简化了安装流程，节省时间与精力。

• 绝缘性能：产品具备良好的绝缘特性，不含导电金属颗粒，有效防止了短路风险，确保系统稳定运行。

• 高效导热：Heilos硅脂片的厚度仅为0.2毫米，搭配出色的导热系数（8.5 W/m.K），显著提升了热能的转移效率，有效降低CPU工作时产生的热量，延长设备使用寿命。

适用场景：

对于初学者或寻求便捷安装方案的用户而言，Heilos系列固态导热硅脂片无疑是理想选择。其简单易用的设计使得即便是电脑组装新手也能轻松完成散热器的安装过程，无需担心复杂的涂抹步骤或可能导致的错误。

技术规格：

• 厚度：0.2毫米
• 导热系数：8.5 W/m.K

购买指南：

用户可通过官方渠道或授权零售商获取Heilos系列CPU固态导热硅脂片，确保获得正品保障。无论您是选择英特尔版本还是AMD版本，都能享受到高效散热带来的性能提升与使用便利。

请注意，上述内容为基于原文提供的改写版本，旨在符合指导原则并保持信息的准确性和完整性。