摘要：

近期，业界传来消息，继AMD之后，苹果公司正在小规模试产采用最新3D堆叠技术SoIC（系统级芯片）的产品。这一技术结合了InFO封装方案，预计首批搭载此技术的MacBook产品将于2025至2026年间面世。苹果此次选择SoIC与InFO的组合，旨在优化产品设计、降低成本并满足特定市场定位需求。台积电作为SoIC技术的先驱，已将其应用于包括AMD在内的客户产品中。SoIC技术的推出标志着半导体行业在3D堆叠领域的又一重大进展，预示着未来可能带来更高的集成度与性能提升，从而激发更多大客户对SoIC技术的兴趣与应用。目前，SoIC技术正处于初期阶段，月产能约为2000片，但预计未来几年内产能将实现翻倍增长。

详细内容：

随着科技的不断进步，半导体产业持续探索创新技术以推动产品性能的升级。最新消息显示，继AMD之后，全球科技巨头苹果公司也加入到了采用先进3D堆叠技术SoIC（系统级芯片）的行列中。SoIC技术的引入，标志着苹果在追求极致性能与效率方面的又一重大突破，同时也为未来的终端产品——特别是MacBook系列——带来了更加优化的硬件基础。

苹果此次选择SoIC技术与其InFO（集成扇出）封装方案的结合，不仅体现了其在产品设计与成本控制上的精明决策，也反映了对于特定市场定位与用户体验的深度考量。与AMD等合作伙伴在SoIC技术的应用中取得的成功经验相比，苹果的部署策略更侧重于与InFO的协同作用，旨在打造更为高效、集成度更高的电子设备。

台积电作为SoIC技术的领军企业，已成功将其应用于多个关键领域，AMD的最新产品MI300即是其采用SoIC技术的典范之一。这一技术的引入，不仅为AMD带来了性能的显著提升，也为整个行业展示了3D堆叠技术的巨大潜力。

值得注意的是，苹果对于SoIC技术的采纳，预示着这一先进技术在消费电子领域的广泛应用前景。随着SoIC技术的成熟与产能的逐步提升，预计未来会有更多大客户对其产生浓厚兴趣，并寻求将其融入到各自的终端产品中，共同推动半导体行业的技术创新与进步。

当前，SoIC技术仍处于发展阶段，其月产能约为2000片。然而，随着市场需求的不断增长和技术的进一步优化，预计在未来几年内，SoIC技术的产能将实现翻倍增长，这不仅将为相关企业提供更大的生产空间，也将为消费者带来更多性能卓越、功能丰富的终端产品。