新闻概要：华为公司于8月8日宣布，其新近公开了一项创新性的芯片封装技术专利，旨在显著提升芯片性能。这项专利名称为“一种芯片封装及芯片封装的制备方法”，由华为技术有限公司提出，申请日期定于2020年12月16日，直至2023年8月4日公开，专利编号为CN116547791A。该专利的主要发明人包括胡骁和赵南。

专利详情：依据专利描述，此技术方案设计了一种独特的芯片封装体系，该体系包含基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构。裸芯片、第一保护结构与阻隔结构均安置在基板的正面。第一保护结构围绕着裸芯片的边缘，而阻隔结构则包覆在第一保护结构远离裸芯片的一面，保证了裸芯片、第一保护结构与阻隔结构的第一表面齐平。这里，裸芯片的第一表面指的是其远离基板的一面，第一保护结构的第一表面则是指其远离基板的表面，阻隔结构的第一表面同样指向其远离基板的一侧。

专利背景：华为作为全球领先的科技企业，截至2022年底，其累计持有超过12万项有效授权专利，专利分布广泛，覆盖中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲等地。在中国和欧洲，华为分别拥有4万多项专利；在美国，则持有22,000多项专利。此次公开的芯片封装专利，是华为在技术创新道路上的又一重要成果，进一步展示了其在半导体领域的研发实力与领先地位。