英特尔和新思科技深化合作,推动英特尔IDM 2.0战略的发展
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  • 霍旦
  • 2023-08-25 00:00:00 3055

摘要:

英特尔与Synopsys携手深化合作,在半导体IP及EDA领域共创未来。双方将合力为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3及Intel 18A制程节点的IP产品组合,以推动先进制程技术的应用,增强英特尔代工服务的竞争力。

正文:

英特尔及Synopsys宣布了深化战略合作伙伴关系的决定,旨在通过在半导体IP与EDA(电子设计自动化)领域的协同努力,为英特尔代工服务(IFS)的客户定制基于Intel 3及Intel 18A制程节点的IP产品。此举旨在提升IFS的服务质量,满足芯片设计公司对先进制程技术的需求,加速产品上市进程,促进代工生态系统的繁荣发展。

英特尔高级副总裁兼IFS事业部总经理Stuart Pann指出,此合作是英特尔IDM 2.0战略的关键步骤。它将帮助芯片设计者利用Intel 3及Intel 18A制程节点的独特优势,快速推出差异化产品,从而推动代工行业的创新。Synopsys凭借其在提供高质量IP方面的长期声誉,与英特尔的合作将进一步加速客户在IFS提供的先进制程节点上获取IP资源。

Synopsys解决方案事业部总经理Joachim Kunkel强调,与英特尔的合作将利用其在开发EDA和IP解决方案上的深厚经验,解决数据密集型应用的复杂挑战。双方合作的重点在于关键IP的研发以及设计与系统技术的优化,旨在加速共同客户下一代高性能、支持AI设计的进程。

作为合作的一部分,Synopsys将授权基于英特尔先进制程节点的一系列标准化接口IP,以供IFS客户使用。这将为他们提供业界领先的IP组合,加速系统级芯片(SoC)设计过程,提升项目效率。

此合作基于Synopsys与英特尔长达数十年的紧密合作,涵盖了AI驱动的EDA解决方案与英特尔技术的整合,以及共同开发先进的设计流程。借助Synopsys先进的设计技术工具和实施、验证流程,双方将全面优化基于Intel 3及Intel 18A制程节点的SoC和多裸晶芯片系统设计的性能、功耗和面积(PPA)。

作为英特尔IDM 2.0战略的核心,IFS旨在通过多年的转型计划,巩固其技术领先地位,扩大制造规模,并实现可持续增长。与Synopsys及其他IP和EDA供应商的合作,是英特尔推进其IDM 2.0转型目标的重要里程碑。

    本文来源:图灵汇
责任编辑: : 霍旦
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