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今日消息，智能手机行业聚焦的焦点——高通的旗舰级骁龙芯片，再次成为业界关注的热点。高通宣布，2023年的骁龙技术峰会已正式定于10月24日至10月26日举行。这一盛事预示着全新一代旗舰芯片即将揭开神秘面纱，与全球市场同步亮相。

近期，关于下一代骁龙旗舰芯片，即骁龙8 Gen3的相关信息不断浮出水面。最新发现显示，在Geekbench平台出现了一款型号为NX769J的设备，其单核跑分为1596分，多核成绩为5977分。对比先前曝光的搭载相同芯片的Galaxy S24+，前者在单核性能上的表现稍显逊色，单核得分2233分，多核则达到了6661分。

数码界知名博主数码闲聊站对此进行了专业分析，指出上述成绩可能并非最终版本，实际表现仍有待验证。骁龙8 Gen3芯片（代号SM8650）将采用创新的1+5+2架构设计，相较于前代的1+2+2+3布局，这种新型架构将带来更为强大的性能核心，运行频率更高，且采用台积电N4P制程技术。

值得注意的是，有关骁龙8 Gen3芯片的定价问题也引起了市场热议。有传言称，与前代产品相比，高通此次对新一代芯片的定价策略有所调整，预计价格将超过200美元，这一数字较前代的160美元售价有所提升。此定价变动或将影响搭载该芯片的新机市场定价策略，预示着未来新机型在价格层面将会有显著变化。

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