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集微网最新报道指出，三星电子、英伟达、高通与台积电正激烈角逐自动驾驶半导体市场的领导地位。近期，包括现代汽车与特斯拉在内的汽车业巨头也加入自主研发自动驾驶芯片的行列，这一趋势反映出自动驾驶技术的广泛应用已跨越传统车辆范畴，拓展至船舶、航空与机器人领域。据预测，到2030年，相关半导体市场规模有望突破290亿美元。

全球咨询机构麦肯锡在7月23日发布的一项研究显示，全球自动驾驶半导体市场自2019年的110亿美元规模，预计将以惊人的速度增长至2030年的290亿美元。

作为自动驾驶芯片领域的领军企业，Mobileye——这家源自以色列的初创公司，于2017年被英特尔收入麾下，专注于研发基于摄像头的自动驾驶芯片EyeQ，并广泛供应给汽车半导体生产商及一级供应商。Mobileye计划于2025年开始推出基于激光雷达（LiDAR）的自动驾驶芯片。同时，Ambarella等美国无晶圆厂公司也紧随其后，致力于基于摄像头的自动驾驶芯片的研发，与Mobileye展开竞争。

韩国本土企业如Telechips（泰利鑫）与nextchip等亦跃跃欲试，试图抢占自动驾驶芯片市场的一席之地。

在全球范围内，无晶圆厂公司如高通正全力投入自动驾驶芯片业务。在1月举行的CES 2023国际消费电子展上，高通发布了集成ADAS、信息娱乐系统与自动驾驶功能的骁龙Ride Flex芯片。为了加速自动驾驶技术的发展，高通在去年4月以45亿美元的价格收购了瑞典的自动驾驶公司Veoneer。今年1月，高通宣布向现代摩比斯提供自动驾驶芯片，并携手共同开发软件。

英伟达则通过整合自动驾驶芯片与软件的“自动驾驶平台”来扩大其业务版图。欧洲汽车制造商，尤其是那些在自动驾驶技术与数据保障方面相对滞后的厂商，对英伟达的自动驾驶平台表现出浓厚兴趣。

英伟达目前正与梅赛德斯-奔驰、沃尔沃等公司合作，提供NVIDIA DRIVE自动驾驶平台。计划于明年向美国电动汽车制造商Lucid供应产品，并从2025年起，也将为捷豹路虎提供支持。

随着自动驾驶芯片开发的竞争日益激烈，代工服务的需求显著增加。三星电子代工部门正计划在现有14nm、8nm和5nm工艺的基础上，为自动驾驶芯片提供专用的4nm工艺服务。特斯拉与Ambarella被视为4nm工艺的潜在客户。台积电则正考虑在德国德累斯顿设立新代工厂，直击当地汽车制造商，即自动驾驶芯片的主要用户群体。

注：以上信息旨在提供自动驾驶半导体市场的概览与主要参与者动态，未涉及具体的图片、视频或作者、来源等额外信息。