导览

近期，上海宝存信息科技有限公司（简称“宝存科技”）在2023年度闪存峰会上，展出了其最新技术创新及解决方案。作为存储领域内的资深专家，宝存科技的研发副总姜海，以“加速企业级存储优化与革新”为主题，深入剖析了中国SSD市场动态、设计面临的挑战，以及宝存科技与慧荣科技的应对策略，全面揭示了企业级存储优化与创新的重要性与潜力。

宝存科技深耕中国市场，自2015年被慧荣科技收购后，便推出了业界首例3D闪存单卡，其容量高达12.8TB，引领了市场风潮。近年来，宝存科技不断推出高性能的企业级SSD存储解决方案，旨在探讨如何通过优化主控平台，加速SSD的竞争力与存储创新，以及宝存科技持续创新的驱动因素。

中国企业级SSD市场趋势

姜海指出，国产SSD技术在不断进步，市场竞争日益激烈，除了追求高性能外，还需注重服务质量、延迟控制、分区性能隔离以及支持SR-IOV应用。随着存储介质容量的增加，企业级SSD的性能需实现线性增长，同时兼顾能源效率与双碳目标。PCle Gen4 SSD虽曾被认为生命周期短暂，但因多种因素影响，其使用寿命有所延长。而PCle Gen5 SSD则从今年起逐步进入市场，预计大规模应用将在2025年至2026年间实现。

数据中心的SSD应用趋向多样化，包括ZNS、FDS、CXL SSD以及存算优化等，形成了面向应用的细分市场。其中，U.2接口在市场中广受欢迎，包括E1.S、E3.S以及容量从2T至8T的硬盘，未来主流趋势将集中于高容量硬盘，如16T、32T，探索QLC技术的应用。

SSD设计面临的挑战

SNIA对NVMe SSD应用进行了分类，每类市场对NVMe SSD的需求日益复杂，涵盖功能、架构创新等方面。数据中心的SSD应用不再简单，企业级存储面临着更多挑战。面对ZNS生态的局限性与FDP生态的便捷性，企业需要投入更多资源进行探索与优化。OCP SPEC2.0涵盖了300多项特性，每项都有独特价值，需进行针对性调整。

宝存/慧荣科技的创新技术

SMI慧荣科技在主控能效控制方面展现出显著优势，其主控产品线广泛覆盖NAND闪存特性、算法集成与固件设计，兼容未来NAND性能需求。MonTitan企业级控制器平台集成了性能整形、功耗整形引擎，适用于数据中心和企业存储应用，具备灵活性与适应性。

主控设计的关键考量

主控设计的核心在于控制平面与数据平面的划分，以及固件与硬件能力的界定。固件驱动型主控提供良好的标准化支持与可控性，但对计算资源需求较高。硬件加速型主控在性能与功耗方面表现优异，但定制化能力相对较弱。在设计过程中，通过量化分析与模拟，宝存科技实现了固件编程模型的统一、未来兼容性与性能、功耗、QoS等方面的灵活操作，为客户提供定制化的固件支持模式。

QLC与ZNS的融合

宝存科技在QLC技术上进行了深入探索，结合ZNS技术，有效降低了成本与容量门槛，同时优化了功耗、性能与耐用性，以满足数据中心的高标准需求。本土化的强大支持成为宝存科技持续创新的动力源泉。

总结

宝存科技凭借其在企业级存储领域的深厚积累与技术创新，持续为企业用户优化IT架构与提升性能，致力于实现降本增效的目标。未来，宝存科技与慧荣科技将继续携手，探索更多行业应用的创新路径，共同推动存储技术的发展与革新。