导读：

苹果在9月13日凌晨发布了最新款的iPhone 15系列旗舰机，其中iPhone 15 Pro和15 Pro Max搭载了先进的A17Pro芯片，标志着业界首次将3nm制程芯片引入消费终端。尽管在3nm商用化上取得了先机，但在5G基带芯片领域，苹果并未取得新的突破。9月11日，高通宣布与苹果达成协议，将为苹果提供骁龙5G调制解调器和射频系统，直至2026年。

情非得已的“双向奔赴”

手机通信能力的基础在于基带芯片，它是连接终端硬件与网络的关键组件，负责数据的接收、发送、编码和解码。随着通信技术的发展，具备自主研发5G基带芯片能力的厂商寥寥无几，包括高通、三星、华为、紫光展锐、联发科等。苹果在2011年首次使用高通的基带芯片，此前主要依赖英飞凌的产品。随着英飞凌无线业务被英特尔收购，苹果转而与高通建立了合作关系。

基带芯片的自研之路有多难？

尽管苹果在芯片设计上有所积累，特别是在A系列和M系列芯片的成功经验，但在基带芯片领域仍面临诸多挑战。基带芯片研发难度极高，涉及专利、功耗、速度、成本等多个层面的平衡，同时必须适应全球不同网络标准和制式的需求。此外，5G通信技术的复杂性增加了研发难度，要求芯片在性能、功能、软件应用和AI能力上达到更高水平，以满足不同应用场景的需求。

随着技术进步和市场环境的变化，基带芯片研发面临着巨大的挑战。一方面，专利壁垒和历史积累成为企业自研5G基带芯片的障碍；另一方面，不断增长的功能需求和复杂的频段组合要求芯片具备更高的集成度、更多的功能模块以及更强的通用性。与此同时，5G的应用场景扩展到物联网、工业自动化、智慧城市等领域，对芯片处理能力和通信延迟提出了更高要求。

面对挑战，苹果选择在2019年收购了英特尔的手机基带业务，希望通过整合现有资源加速基带芯片的研发进程。然而，自研基带芯片的道路并非坦途，苹果在此过程中遭遇了多次挫折。当前，苹果与高通的合作似乎成为一种“双向奔赴”，双方在经历了长期的法律纠纷后，通过和解和合作协议继续合作，共同应对市场变化和技术挑战。

结语

苹果在追求基带芯片自主可控的道路上，面对着技术、成本和市场环境的多重考验。尽管面临困难，苹果凭借其强大的研发实力和资源整合能力，有望在未来找到解决之道。目前，苹果与高通的合作关系为苹果提供了稳定的5G基带芯片供应，也为苹果的未来发展铺平了道路。