导语： 报道来自“机器之心”，编辑杜伟。在年度盛大的英特尔 On 技术创新大会上，小芯片与人工智能成为焦点议题。2023年英特尔 On 技术创新大会在美国加州圣何塞举行，大会主题旨在激发开发者潜力，推动人工智能普及。开幕式上，英特尔分享了多项激动人心的处理器产品与服务。

摘要： 本次会议，英特尔 CEO 帕特·基辛格在开场演讲前进行了标志性俯卧撑，随后详细介绍了大会的核心亮点：

1. 制程节点进展：基辛格明确表示，英特尔正在按照既定计划推进“四年五个制程节点”的目标，Intel 7已进入大规模量产阶段，而Intel 4的生产筹备工作也已就绪，Intel 3的研发按部就班，目标是于2023年底发布。

2. 多小芯片封装技术：基于通用 Chiplet 互连技术（UCIe）的测试芯片封装展示，标志着摩尔定律的新篇章由多小芯片封装技术驱动。该测试芯片整合了基于Intel 3与台积电N3E的两个不同IP小芯片，通过先进封装技术实现互联。

3. 下一代至强处理器：基辛格预告了第五代至强处理器的预览，并宣布将于12月14日正式发布。这将为全球数据中心提供更强性能与更快存储速度，同时，搭载288个E核的Sierra Forest处理器预计于2024年上半年上市，较上一代性能提升显著。

4. AI PC与超级计算机：基辛格强调，AI将从根本上改变PC体验，英特尔将通过云与PC的协作，开启AI PC时代。即将发布的Meteor Lake处理器将集成首枚神经网络处理器（NPU），带来PC端AI加速与本地推理体验的大幅提升。此外，英特尔正筹备打造采用至强处理器与4000个Gaudi 2加速器的大型AI超级计算机，预计将位居全球顶级行列。

5. 开发者支持：英特尔高度重视开发者体验，推出了英特尔开发者云平台，用于测试和构建高性能应用。同时，发布了英特尔OpenVINO工具套件2023.1版本，为开发者提供AI推理与部署工具。此外，Strata项目与边缘原生软件开发平台的发布，旨在提供模块化构建块、优质服务与产品支持。

结语：在此次大会上，英特尔不仅展示了其在技术领域的最新进展，还致力于构建一个更加开放、包容的开发者生态系统，通过一系列创新举措，推动人工智能与计算技术的广泛应用与发展。