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10月18日，Arm宣布推出“Arm全方位设计生态系统”，旨在高效提供基于Neoverse计算子系统（CSS）的自定义系统级芯片（SoC）。该生态系统汇集了行业领导者的广泛资源，包括ASIC设计公司、IP供应商、EDA工具提供商、代工厂和固件开发者，以加速基于Neoverse CSS的系统开发过程。

Arm高级副总裁兼基础设施部门总经理Mohamed Awad指出：“随着AI、5G、云数据中心和边缘计算的发展，定制芯片成为技术先驱实现规模化专用处理能力的关键手段。我们通过Neoverse CSS满足这一需求，提供更快、风险更低的定制芯片开发方法。通过推出Arm全方位设计，我们将半导体行业整合起来，围绕Arm基础计算子系统进行创新。该生态系统在缩短上市时间和降低高性能、高效率定制芯片成本方面展现卓越成效。”

Arm全方位设计生态系统提供关键服务：

• 集成了Cadence、Rambus和Synopsys等合作伙伴的预集成、验证过的IP和EDA工具，加速芯片设计并集成内存、安全和外设功能；
• 提供由ADTechnology、Alphawave Semi、Broadcom、Capgemini、Siliconware Precision Industries、Socionext和Sondrel等合作伙伴提供的设计服务，分享Neoverse CSS及其他Arm IP和方法的专业知识；
• 由IFS和TSMC等代工厂合作伙伴提供的优化技术，针对先进工艺节点和封装技术；
• 由AMI等基础设施固件提供商提供的商业软件和固件支持。

通过与创始团队合作，整个行业能够在Neoverse CSS基础上快速创新，充分利用Arm及其合作伙伴过去二十余年间构建的庞大基础设施软件生态系统。

Arm全方位设计意味着ASIC设计公司能够快速启动项目，并随时提供设计方案给所需客户；IP供应商可预先集成、验证和优化高级IP，适应Neoverse CSS；EDA合作伙伴提供先进工具和流程支持，简化SoC设计；商业固件解决方案可在芯片流片前开始开发；同时，Neoverse CSS设计专门优化，以发挥领先工艺节点的优势。

Arm全方位设计生态系统汇聚半导体设计和制造领域的专业知识，加速针对特定工作负载优化的定制芯片开发。Arm与合作伙伴携手，确保高性能、高效率解决方案的广泛应用，以应对AI驱动未来带来的巨大需求。

合作伙伴见证：

• ADTechnology首席执行官JK Park表示：“我们荣幸成为Arm全方位设计优选合作伙伴。快速将复杂设计推向市场的客户需求正在增长。借助Arm全方位设计，我们能为客户提供强大的Neoverse平台，作为实现定制芯片目标的基础。”

• Alphawave Semi高级副总裁兼定制芯片和IP业务总经理Mohit Gupta认为：“生成式AI的兴起正在从根本上重塑数据中心计算和连接，推动高性能、高能效定制芯片时代的到来。定制芯片由芯粒技术驱动，并针对特定应用场景优化。加入Arm全方位设计为我们提供了新机遇，能够为超大规模与数据基础设施客户提供前所未有的计算性能、灵活性和可扩展性。通过结合Arm Neoverse CSS和我们先进的高速连接IP及芯粒平台，我们能够为双方共同客户打造量身定制的定制芯片和芯粒。”

• AMI首席执行官Sanjoy Maity强调：“作为全球半导体和基础设施解决方案的领导者，我们很高兴加入Arm全方位设计，共同推动基于Arm架构的SoC开发。我们致力于加速采用Arm技术并扩大生态系统。”

• 博通高级副总裁兼ASIC产品部总经理Frank Ostojic补充道：“随着客户创新步伐的加快，Arm全方位设计为基于Arm架构的SoC开发奠定了基础。通过深化与Arm的合作，我们的客户能够获取广泛工具和解决方案，加速基于Arm Neoverse平台的设计开发。”

• 楷登电子高级副总裁兼系统与验证事业部总经理Paul Cunningham指出：“Arm和凯捷共享愿景，让更多人能快速访问技术，助力构建智能设备和服务。每个数字解决方案的核心是芯片工程的基础，一切都始于芯片。Arm全方位设计是实现这一愿景的关键途径，我们很高兴为Arm贡献力量。”

• 智原科技首席运营官林世钦表示：“我们很高兴成为Arm全方位设计可靠的合作伙伴。凭借我们在基于Arm架构SoC的专业知识、CPU子系统集成能力、2.5D/3D先进封装设计和横跨不同工艺节点与应用的独有平台解决方案，我们能够全面满足客户IC设计需求。”

• Rambus芯片IP总经理Neeraj Paliwal强调：“通过生态系统的协作，简化高级芯片实现变得至关重要，特别是针对数据中心计算和基础设施网络的高性能芯片日益复杂。加入Arm全方位设计，我们为客户提供一流高性能接口控制器和安全IP设计，助力加速芯片量产。”

• Socionext企业执行副总裁兼全球业务开发主管Hisato Yoshida解释：“Socionext作为全球领先的定制SoC供应商，专注于超大规模数据中心、网络和汽车市场，并开创了独特的‘解决方案SoC’模式。我们很高兴将自身丰富的设计专业知识融入Arm全方位设计，利用ArmIP在创新历程中实现新突破。”

• Sondrel首席执行官Graham Curren指出：“芯片设计的未来正在推动实现惊人创新，这些创新需要强大的软件到芯片方法来释放全部潜力。作为Arm长期合作伙伴，我们与Arm共同努力，为双方共同客户设计和验证基于Arm架构的SoC奠定基础，借助高度差异化的产品组合、硬件辅助验证解决方案以及Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA套件。”

• 新思科技EDA事业部总经理Shankar Krishnamoorthy认为：“我们与Arm的合作超过十年，Arm与台积公司的紧密合作从根本上推动了行业发展，并不断挑战计算创新的极限。我们期待Arm Neoverse CSS的推出，以及与台积公司在优化Arm解决方案的基础上，共同推动客户开发新产品，达到新一代AI、高性能计算和移动应用所需的全新性能和能效水平。”

合作与展望

Arm全方位设计生态系统汇集了半导体行业各领域的专业知识，加速了优化工作负载的定制芯片开发。通过与Arm全方位设计成员和更广泛的生态系统合作，包括AMBA CHI C2C、UCIe和其他计划，Arm正在推动基本接口和系统架构的一致性，促进围绕多芯片芯粒SoC设计的创新。例如，Socionext采用Neoverse CSS技术，基于TSMC 2nm工艺节点设计开发多核CPU芯粒，为服务器CPU、数据中心AI边缘服务器和5/6G基础设施提供解决方案。

Arm全方位设计的推出标志着ASIC设计公司能够快速启动项目，IP供应商可预先集成、验证和优化高级IP，EDA合作伙伴提供先进工具和流程支持，商业固件解决方案可在芯片流片前开始开发。同时，Neoverse CSS设计专门优化，充分挖掘领先工艺节点的优势。

通过Arm全方位设计生态系统，合作伙伴共同谱写了计算基础设施的新篇章，推动了定制芯片的获取，适应了新兴的芯粒技术。通过与Arm全方位设计成员和更广泛的生态系统合作，Arm正在推动实现行业一致性，加速多芯片芯粒SoC设计的创新发展。