苹果发布M3芯片及全新MacBook Pro：创新工艺与强大性能

苹果推出M3芯片，首颗3nm工艺桌面级产品

苹果于北京时间10月31日在线上发布全新M3系列芯片，标志着苹果首次采用台积电3nm工艺制程的桌面级芯片。此次发布延续了M1和M2系列的传统，包含M3、M3 Pro和M3 Max三款芯片，每款均采用不同堆叠技术。

M3系列芯片亮点：

• 工艺革新：全系列采用台积电3nm工艺，晶体管数量再创新高。
• 性能升级：M3配备最多8核CPU与10核GPU，24GB统一内存，比M2快20%；M3 Pro与M3 Max分别提供12核CPU、18核GPU和36GB统一内存，性能提升达10%至20%。
• GPU优化：M3系列芯片集成行业首创的动态缓存功能，优化GPU性能。支持网格着色渲染和硬件级光线追踪加速，比M1芯片快30%，效率内核快50%。
• 视频流处理器：支持H.264、HEVC、ProRes和AV1等多种编解码器，增强素材剪辑能力。
• 神经引擎升级：M3系列搭载全新16核心神经引擎，支持端侧边缘计算，确保用户隐私安全。

Mac产品线更新：

• MacBook Pro：搭载M3芯片，新增“深空黑”配色，配备14和16英寸两个版本，支持22小时续航，存储容量从512GB起，最高可达8TB。
• iMac：采用M3处理器，保留经典彩虹配色设计，配备24英寸屏幕，基础版起售价10999元，高性能版售价13999元。

此番发布，苹果展示了其在芯片技术与产品设计上的持续创新，旨在为用户提供更为高效、个性化的设备体验。