导语：

近期，英特尔公司的掌门人帕特·基辛格宣布，英特尔正按计划或提前实现其“四年五个制程节点”战略目标，这一举措在制程技术领域获得了第三方的高度认可。

早在2021年7月，英特尔便披露了其雄心勃勃的“四年五个制程节点”计划，旨在未来四年间，通过推进从Intel 7到Intel 18A的五个技术节点，力图在2025年前重返技术领先地位。这一计划不仅重塑了英特尔的技术路线图，也标志着行业对制程节点命名方式的革新——当前节点的数字已不再精确反映芯片物理特性，而是代表性能与能效的提升。

计划进展：

时间轴已过半程，帕特·基辛格透露，英特尔正在稳健地接近其目标。Intel 7已实现规模化生产，凭借EUV技术的加持，Intel 4亦步入规模化量产阶段。预计于12月14日面市的英特尔酷睿Ultra处理器便是此节点的产物。紧接着，Intel 3计划于2023年底做好生产准备，首批基于Intel 3的产品，包括2024上半年上市的能效核至强处理器Sierra Forest与紧随其后的性能核至强处理器Granite Rapids，现已分别处于晶圆厂流片与设计认证阶段。

后续节点展望：

Intel 20A与Intel 18A计划于2024年分阶段完成生产准备。其中，客户端处理器Arrow Lake已运行于Windows操作系统，展现出卓越功能。Intel 18A的PDK（制程设计套件）已推出0.9版，并即将向外部用户开放。首批基于此节点的产品，如用于服务器的Clearwater Forest、用于客户端的Panther Lake与更多英特尔代工服务测试芯片，预计于2024年上半年在晶圆厂进行试产。

技术创新与信心来源：

英特尔坚信其计划的可行性，基于逐一审查每个节点的技术流程，确保了计划的坚实基础。此外，英特尔在推进新节点过程中融入了多项创新技术，包括加速采用EUV技术、完成PowerVia背面供电技术与RibbonFET全环绕栅极晶体管的研发。帕特·基辛格对此充满热情，他形容RibbonFET为“巧夺天工的艺术品”。

市场认可与合作伙伴关系：

英特尔的积极投入正逐步获得第三方客户的广泛认可。在英特尔代工服务领域，重要客户已承诺采用Intel 18A与Intel 3，并支付预付款，其产品在功耗、性能与面积效率方面表现出色。近期，两家专注于高性能计算的新客户亦加入阵营，选择采用Intel 18A。此外，英特尔与新思科技、Arm及瑞典电信设备商爱立信等均达成了战略伙伴关系，共同推动基于Intel 3与Intel 18A制程节点的IP开发与前沿系统芯片设计，进一步巩固了英特尔在技术领域的领导地位。

摩尔定律与未来愿景：

面对摩尔定律的讨论，帕特·基辛格强调，英特尔作为“守护者”，将持续探索元素周期表中的无限潜能，推动技术进步。英特尔正致力于在下一个阶段扩大领先优势，包括引入用于下一代先进封装的玻璃基板，以提升密度与性能，并展现独特的光学性能。此外，英特尔计划在年底前安装全球首台商用高数值孔径EUV工具，并在2024年制定新战略计划，确保在技术领先后持续创新。