导读：

在2023年的云栖大会上，阿里巴巴麾下的平头哥半导体公司宣布推出其首款SSD主控芯片——镇岳510。此款芯片于11月29日在2023中国数据与存储峰会上由平头哥半导体的产品总监周冠锋详细介绍，其在“智能化时代的更好存储底座”演讲中，全面阐述了镇岳510的技术优势及特性。

深入交流：

峰会期间，DOIT总编宋家雨对周冠锋进行了独家访谈，探讨了镇岳510的应用前景及其在行业内的领先地位。

产品介绍

镇岳510是一款高性能的企业级SSD主控芯片，具备PCIe 5.0接口与DDR 5.0技术，搭载了自主设计的高性能RISC-V架构玄铁R910多核CPU。它支持主流的TLC和QLC存储颗粒，拥有卓越的IOPS性能（高达3400K IOPS）与超低时延（仅为4us），适用于AI计算、大数据分析、在线交易、高性能数据库、分布式存储等多种业务场景。

技术创新

镇岳510内置了创新的IO自动化处理机制，将写入操作的整个流程实现全面的硬件自动化。这一设计使得IO命令的执行时间理论上可以接近PCIe链路的延迟，从而显著提升了处理速度，实现4us的超低IO执行时延，较业界标准降低了约30%。

可靠性保障

镇岳510通过自主研发的LDPC算法，优化LDPC译码矩阵，大幅减少了译码矩阵中的环结构，提高了LDPC ErrorFloor的关键指标，使得在仅依赖LDPC纠错算法的情况下，即可达到10^-17的UBER（Uncorrectable Bit Error Rate，不可纠误码率），结合RAID算法，进一步提升至10^-18，确保了数据存储的极高可靠性。

兼容性与灵活性

该芯片内置了高度灵活的可编程NAND控制器与LDPC矩阵，能够适应不同品牌的NAND颗粒，只需在固件层面进行调整即可，无需对芯片本身进行任何改动。

市场定位与布局

镇岳510专注于企业级SSD市场，包括数据中心与企业自建IT设备场景。它通过大量的硬件兼容性测试，能够适配各种服务器类型，支持多个版本的Linux与Windows操作系统，并广泛应用于AI计算、大数据分析、在线业务交易、分布式存储等通用场景。尽管面向消费类市场的SSD产品同样重要，但镇岳510目前主要瞄准的是企业级市场。

研发实力与快速创新

平头哥半导体凭借其强大的芯片设计、算法与固件团队，以及丰富的自研IP和核心算法，具备开发高性能SSD主控芯片的能力，能在短时间内推出领先市场的产品。公司致力于持续推动SSD主控芯片的研发与迭代，旨在成为智能化时代存储解决方案的基石。