新闻概要

近期，台湾财经媒体MoneyDJ披露了台积电（TSMC）在2024年度的3纳米节点（3nm）新晶片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）领域呈现出显著增长态势，其中特别引人注目的是特斯拉宣布将作为N3P客户的加入，计划利用此技术生产其下一代全自动驾驶（FSD）芯片。

特斯拉与台积电的深度协同

特斯拉已正式成为台积电3纳米N3P芯片项目的合作伙伴，此举标志着双方在智能驾驶芯片研发领域的紧密合作。除特斯拉外，包括联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通在内的长期伙伴也已纳入N3P的客户名单。这一体系的建立将为特斯拉未来的全自动驾驶技术革新提供有力支持。

台积电N3P制程的创新优势

台积电规划的N3P制程预计于2024年实现量产，相较于前一代N3E制程，其性能提升了5%，功耗降低了5%至10%，同时芯片密度增加了约1.04倍。台积电强调，N3P在性能、功耗、面积成本（PPA）及技术成熟度方面均优于Intel的18A制程，为客户提供更为卓越的芯片性能和成本效益。

特斯拉的订单与增长前景

特斯拉先前已多次选用台积电为其芯片供应商，涵盖7纳米的Dojo D1芯片与5纳米的HW 4.0芯片项目。此次加入N3P客户阵营，分析师预测特斯拉将晋升为台积电的第七大客户，为台积电带来新增长动力。这不仅预示特斯拉在智能驾驶领域的持续技术创新，也为其未来全自动驾驶技术的进化设定了新高度。

台积电N3P芯片对特斯拉的影响

特斯拉采用台积电的3纳米N3P芯片技术，为未来全自动驾驶系统（FSD）的升级奠定了坚实基础，有望加速自动驾驶技术的发展进程，提供给用户更加安全、高效且智能的出行体验。同时，这一合作也将推动台积电在高性能芯片制造领域的领先地位。