新闻概要： 2023年12月28日，金融界报道了国家知识产权局的最新公告。台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）成功获得了编号为CN220252206U的一项创新专利，其核心技术为“光学神经网络的半导体器件及设备”，这一突破性成果的申请日期定于2023年5月。

专利的核心在于设计了一种全新的光学神经网络架构，旨在实现半导体器件与设备间的高效能融合。该技术的亮点在于构建了一个独特的多层结构，其中包含了多个相互作用的波导层。这些波导层分别位于氧化物层的两侧，通过跨越一系列绝缘体层实现精确排列。这种设计巧妙地结合了光学信号与电信号的处理，显著提升了数据传输的速度与效率。

TSMC的这项发明不仅代表了半导体产业的一大飞跃，还预示着未来在人工智能领域中光学计算技术的应用潜力。通过优化信号处理流程，这种光学神经网络有望为大数据分析、深度学习模型训练等任务提供更快速、更节能的解决方案。