概览:安兔兔在2023年12月发布的安卓手机性能排行榜,为智能手机市场注入了新鲜动力。这份备受瞩目的报告揭示,联发科(MediaTek)的天玑系列芯片表现出众,特别是在旗舰手机性能排名中,天玑9300的卓越表现引领了市场趋势。
在旗舰级手机性能排行榜上,搭载天玑9300的vivo X100拔得头筹,凭借其强劲性能引领潮流。紧随其后的是iQOO Neo9 Pro,同样搭载天玑9300,彰显了这款芯片在不同品牌机型中的杰出效能。
次旗舰手机性能榜单中,Redmi K70E凭借搭载的天玑8300-Ultra,以显著优势占据首位,领先于realme GT Neo5 SE高达24万分,展现了其在次旗舰市场无可匹敌的地位。
根据摩根士丹利的分析报告,联发科天玑9300芯片在性能上超越了高通骁龙8 Gen 3和苹果A17 Pro,成为市场上最强劲的智能手机SoC之一。这预示着联发科将引领移动芯片产业进入全大核AI时代。
预计在2024年,随着天玑9300和天玑8300的持续强势表现,联发科有望迎来更为亮眼的市场表现。新的一年,联发科的旗舰产品线将继续引领行业风向标,为用户带来更为卓越的移动体验。