开篇概述：

在2024年全球移动通信大会（MWC 2024）上，联发科成为焦点，展示了其在人工智能（AI）与移动通信技术领域的新突破。以“连接AI宇宙”为主题的展位，通过创新展示与互动演示，吸引了大量观众的关注。其中，现场生成式AI技术的演示尤为引人瞩目，引发了广泛讨论。

展示亮点：

联发科在大会上不仅着重展示了端侧生成式AI技术的应用创新，如SDXL Turbo的文本到图像生成、Diffusion视频生成技术，以及端侧AI技能的扩展。此外，还分享了在预6G非地面网络（NTN）卫星宽带技术、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能，以及Dimensity Auto车用生态合作等方面的最新研发成果。

技术实力与市场表现：

联发科不仅在高端手机市场通过天玑9300和8300芯片保持活跃，而且近年来在AI领域的技术实力显著增强，全力推动行业端侧生成式AI的发展。同时，公司在5G、卫星通信、智能汽车和物联网等多个领域取得了重要成就。

AI展区特色：

联发科AI展区以其在端侧生成式AI领域的技术创新和用户体验升级，成为大会的亮点。SDXL Turbo利用Stable Diffusion引擎，能快速生成图像，体现了更高效、安全、便捷的端侧AI技术。Diffusion视频生成技术则展示了AI在视频内容创作上的广泛潜力，为AI手机提供了更多实用功能和发展空间。端侧AI技能的扩展，通过NeuroPilot AI平台整合LoRA Fusion，实现了实时处理视频内容，生成不同动画风格视频的能力。这一系列创新体验，为AI手机的趋势增添了更多可能性。

AI芯片与处理能力：

联发科在AI手机芯片领域的杰出表现，得益于天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片的采用。这款芯片采用了先进的全大核CPU架构和领先的AI处理器，使生成式AI处理速度提高了8倍。结合独特的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，不仅提升了终端设备运行AI应用的效率，还显著减少了对终端内存的需求。基于NeuroPilot AI平台和Neuro等技术，联发科展示了其在AI芯片设计与优化上的深厚实力。