新思科技与英伟达深化合作，协同推动电子设计自动化(EDA)技术革新

新思科技与英伟达携手，将新思的AI驱动EDA技术全面整合至英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台，旨在集成电路设计全流程，包括设计、验证、仿真与制造，实现效能飞跃性提升，最高可达15倍。此合作融合了新思的AI技术与英伟达的AI企业级软件平台，结合英伟达微服务与高速计算架构，进一步增强技术创新力。

合作详情于2024年3月20日在英伟达全球GTC人工智能大会发布。新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi强调，通过引入人工智能和高速计算技术，新思科技将致力于解决芯片设计领域面临的挑战，并为研发团队提供前所未有的创新机遇。

借助英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片，新思科技的EDA技术栈得以显著优化，尤其在设计、验证、仿真与制造等环节展现出卓越效能。具体应用包括：

• 新思科技VCS：加速功能验证任务，通过细粒度并行处理(FGP)与大规模并行图评估，有效提升错误定位速度。
• 新思科技Fusion Compiler：采用CPU/GPU混合加速策略，强化数字化布局阶段性能，广泛支持计算密集型任务的并行化。
• 新思科技PrimeSim：利用英伟达GPU的计算能力，大幅加速SPICE仿真，实现设计验证的高效与精准。
• 新思科技Proteus：优化计算光刻过程中的光学临近效应修正(OPC)，通过英伟达cuLitho软件库显著提升处理速度。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，与新思科技在生成式AI与数字孪生技术的合作，对推动芯片设计、自动化与制造进程至关重要。两者的技术整合，不仅将加速EDA技术发展，也为芯片与汽车系统研发团队带来了前所未有的创新潜力。

此次合作不仅标志着新思科技与英伟达长期合作关系的深化，也预示着EDA技术领域的重大突破，为行业注入强大动力。