开篇概述： Arm Neoverse S3，作为Arm公司面向基础设施领域的最新旗舰级IP，代表了系统级芯片（SoC）设计的创新跃进。这款产品集高性能计算（HPC）、机器学习（ML）、边缘计算及显示处理于一身，为构建下一代基础设施提供了关键性的技术基石。Neoverse S3的革新之处在于融合了芯粒技术、机密计算等前沿科技，并兼容UCIe、DDR5、CXL 3.1和PCIe Gen5/Gen6等行业标准，为合作伙伴提供全面且模块化的系统IP解决方案，确保了极高的IO性能与先进的安全特性。

核心技术亮点： - 机密计算扩展：引入了Arm机密领域管理扩展（RME），为“在线”数据提供额外的安全防护，与行业标准DPE兼容。 - 高级IO与内存支持：支持PCIe Gen6、CXL 3.1、DDR5和HBM3，确保与最新技术标准的兼容性与未来发展趋势。 - UCIe接口集成：通过AMBA CHI C2C接口与Arm CPU无缝协同，结合定制的芯粒开发工具包，实现高效合作。 - 硬件加密技术：采用基于硬件的加密方法，通过RME支持Arm机密计算架构（CCA），确保云虚拟机数据的全加密状态。 - 安全与性能优化：通过“设备分配”技术，确保外部连接设备在不影响应用性能的前提下，只能访问授权内存区域，提升安全性能与DMA机制下的I/O效率。 - 高效通用计算与高性能加速器结合：Neoverse计算子系统的新增成员Neoverse CSS V3和Neoverse CSS N3，专为特定工作负载优化的定制芯片设计，降低开发成本，加速上市速度。 - 关键行业标准兼容：大量工作聚焦于PCIe Gen5/Gen6、CXL 3.1、UCIe和DDR5等标准，确保与第三方IP的互操作性。 - 芯粒技术与成本控制：通过芯粒技术实现SoC在系统级封装（SoaP）中的分解，利用不同工艺节点优势，降低开发成本。 - 标准化接口与兼容性：采用标准化接口如AMBA CHI C2C、Arm芯粒系统架构和Arm基础系统架构，确保生态系统内各供应商构建的芯粒与Neoverse CSS兼容。 - 设计套件与加速：提供基于Neoverse S3的芯粒设计套件，为IO一致性、加速或分解式芯粒设计提供基础。 - 组件组成：由CMN S3、MMU S3和NOC S3组成，共同构建强大平台，为合作伙伴提供SoC建设的稳固基石。

CMN S3：基于CMN-700 IP，为Neoverse核心提供高性能支持，同时融入机密计算与芯粒技术，增强性能与可扩展性。

MMU S3：基于MMU-700 IP，提供高性能的机密计算支持，以及PCIeG6与CXL3.1的IO MMU功能，确保系统级资源的高效管理。

NOC S3：基于NI-700的新一代网络连接中心，进一步强化了系统间通信效率与整体性能表现。