慧荣科技近来发布了一款高性能单芯片固态硬盘——FerriSSD，这款新品采用了PCIe 4.0 BGA封装技术，且通过了工业级I-Temp标准认证，确保其能在极端环境中稳定存储数据。

FerriSSD固态硬盘搭载了PCIe 4.0 x4协议，其设计巧妙地将高密度3D NAND闪存集成于16mm x 20mm的BGA封装内，旨在为用户带来卓越的性能与稳定性。其读取速度可达6GB/s，写入速度则超过4GB/s，满足了高性能存储需求。

为保障数据安全，FerriSSD配备了慧荣自主研发的IntelligentSeries数据保护技术。该技术包括加密、数据缓存、数据扫描与保护等功能，显著提升了数据的可靠性和安全性，确保在严苛环境下数据的安全存储。

FerriSSD支持-40°C至85°C的广泛温度范围，完全满足工业级应用的需求。此外，它还具备内置的SR-IOV功能，能有效提升虚拟机共享物理PCIe设备的能力，增强系统灵活性与效能。同时，数字签名固件采用eFuse和AES-128/256加密技术，确保了固件的安全与可靠性。

FerriSSD还符合TCG Opal v2.01标准，为用户提供全面的数据安全保障。硬件SHA384和真随机数生成器(TRNG)的集成，则进一步增强了数据的加密强度与随机性。

展望未来，慧荣计划于2024年4月的Embedded World大会上展示这款FerriSSD新品，旨在为工业嵌入式系统及汽车应用领域提供更稳定、安全的数据存储解决方案。慧荣的FerriSSD单芯片固态硬盘，凭借其卓越性能与适应极端环境的能力，将成为工业级数据存储的理想选择。