报道概要

3月28日，权威科技媒体《每日经济新闻》独家报道了全球顶级智能手机芯片制造商MediaTek（联发科）的重大技术突破。MediaTek宣布，已在其旗舰级芯片天玑9300中成功整合了阿里云的通义千问AI大模型，这一里程碑式的事件标志着手机芯片领域首次实现大规模AI模型的深度集成。

技术创新亮点

即便在离线状态下，通义千问依然展现出流畅的多轮AI交互能力，展现了其在AI应用领域的强大潜力和实用性。MediaTek与阿里云的合作旨在为全球手机制造商提供先进的端侧AI模型解决方案，进一步推动智能设备的智能化进程。

市场表现

联发科作为全球最大的智能手机芯片供应商，在2023年第四季度的出货量达到了惊人的1.17亿片，超越了苹果公司的7800万片，稳居行业龙头地位。这一显著优势彰显了联发科在芯片制造领域的卓越实力和市场竞争力。

合作伙伴关系

为了深化合作，MediaTek和阿里云计划共同研发并推广端侧AI模型解决方案，为全球手机制造商提供技术支持，助力他们在竞争激烈的市场环境中脱颖而出，提升产品智能化水平，满足消费者日益增长的需求。

图片说明

图片展示的是MediaTek与阿里云合作的最新成果——在手机芯片中集成AI大模型的技术创新，这一合作标志着科技行业的又一重大进步，有望引领智能手机行业进入智能化的新纪元。

来源与时间

来源：《每日经济新闻》，发布时间：2024年3月28日15:08:41

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