导语：

财联社4月9日发布（编者：周子意）报道，韩国总统尹锡悦于4月9日宣布，韩国计划在2027年前于人工智能及半导体领域投入9.4万亿韩元（相当于约69.4亿美元），以此巩固其在全球尖端半导体芯片市场的领导地位。

这一投资战略还配套设立了一支规模达1.4万亿韩元（约10.3亿美元）的独立基金，旨在培育创新的人工智能半导体企业。

韩国此举措意在与美国、中国、日本等国家保持同步竞争态势，鉴于当前各国均在大力推动本土半导体供应链的发展。

前瞻性的半导体蓝图

作为韩国出口驱动型经济的关键支柱，半导体行业在今年3月实现了21个月以来的出口峰值，总额高达117亿美元，占韩国总出口的四分之一以上。

尹锡悦在一场集政策制定者与芯片行业领袖的会议中强调，当前的半导体竞争已演变为一场全方位的国家间争斗。

韩国政府今日声明，其目标是通过投资与基金的部署，大幅增强神经处理单元（NPU）、下一代高带宽存储芯片（HBM）等AI芯片的研发能力。

此外，韩国正积极研发超越现有框架的下一代通用人工智能（AGI）与安全技术。

尹锡悦设定的目标是在2030年前，使韩国在包括半导体在内的AI技术领域跻身全球前三行列，力求在全球系统半导体市场占有超过10%的份额。

他预言，未来30年，韩国将利用人工智能芯片创造新的“半导体传奇”。

（财联社 周子意）