标题：三星高层访台深化合作，推动最新高带宽内存技术

三星的共同CEO庆桂显近期访问台湾，与当地供应链及合作伙伴进行了深入交流。此行的主要目的是推广三星的前沿高带宽内存（HBM）技术。庆桂显与至上科技——三星在大中华地区的重要代理商之一——进行了会面，双方探讨了HBM及相关议题。鉴于当前市场上对HBM的需求持续高涨，三星正积极扩大其生产规模，力求抢占人工智能芯片市场的份额。至上科技作为三星产品的关键分销商，包括NAND、DRAM、CIS与驱动IC等多条产品线，通过此次三星的大力推广，至上有望迎来新的增长动力。

至上科技目前正积极与国内外客户洽谈合作，预计在本年度底将能看到营收的积极贡献，明年的业绩将呈现更为显著的增长趋势，借力于HBM技术的发展。上个月，至上科技受益于三星存储器价格的提升以及出货量的回暖，实现了营收的历史新高，达到253.24亿元，较上个月增长60.48%，较去年同期增长168.4%，一季度累计营收为558.22亿元，同比增长125.62%。

此番合作不仅体现了三星与至上科技之间深厚的战略伙伴关系，也为双方未来在高带宽内存领域的发展奠定了坚实的基础。通过此次访问，两家公司有望进一步深化合作，共同推动HBM技术的广泛应用与市场拓展，为全球科技产业带来新的增长机遇。