PCB各层设计说明

1. 顶层布线层

设计为顶层铜箔走线。如果是单面板，则没有此层。

2. 底层布线层

设计为底层铜箔走线。

3. 顶层/底层阻焊绿油层

该层用于顶层和底层敷设阻焊绿油，防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及非电气走线处，阻焊绿油需要开窗。

• 焊盘：默认情况下，焊盘会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露出铜箔，外扩0.1016mm，在波峰焊时会上锡。建议不要随意改动设计，以确保可焊性。

• 过孔：默认情况下，过孔也会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露出铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。若要防止过孔上锡，需取消开窗功能，可通过在阻焊开窗属性中勾选PENTING选项来实现。

此外，该层还可以用于非电气走线，例如增强走线过电流能力或用于标识和特殊字符丝印。

4. 顶层/底层锡膏层

此层主要用于贴片元件的SMT回流焊过程中上锡膏，与印制板制造无关。在导出GERBER文件时，可以删除此层，PCB设计时保持默认设置即可。

5. 顶层/底层丝印层

用于各种丝印标识，如元件位号、字符和商标等。

6. 机械层

设计为PCB的机械外形，默认情况下，第一层（LAYER1）作为外形层。其他层（LAYER2/3/4等）可用于机械尺寸标注或其他特殊用途，例如制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但需明确标注其用途。

7. 禁止布线层

设计为禁止布线层，许多设计师也会用它来表示PCB的机械外形。若PCB上有禁止布线层（KEEPOUT LAYER）和机械层（MECHANICAL LAYER1），则优先考虑机械层1。建议尽量使用机械层1作为外形层，若使用禁止布线层作为外形，则不再使用机械层1，以避免混淆。

8. 中间信号层

多用于多层板设计，较少被采用。也可用于特殊用途，但必须在同一层明确标识其用途。

9. 内电层

用于多层板设计，目前公司设计中未使用。

10. 通孔层

用于定义通孔焊盘的位置。

11. 钻孔定位层

用于焊盘及过孔的钻孔中心定位。

12. 钻孔描述层

用于描述焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸。