2021年中国移动发布SPN小颗粒技术白皮书

6月16日亮点消息

在“2021中国光网络研讨会”上，中国移动携手中国信息通信研究院、中国电力科学研究院、华为、中兴、烽火等多家合作伙伴共同推出《中国移动SPN小颗粒技术白皮书》，旨在探讨并推广先进的SPN小颗粒技术在5G时代的应用与潜力。

技术亮点与应用

• SPN 5Gbps颗粒硬切片：该技术在5G商用初期展现出强大的适应性与实用性，已成功实现数十万端设备的商用部署，为5G网络承载和多样化应用奠定了坚实的基础。

• 低成本、精细化、硬隔离：SPN小颗粒技术（FGU）在继承SPN高效以太网内核的基础上，引入细粒度切片功能，构建了成本低廉、管理精细且具有高度隔离性的承载管道，尤其适用于5G+垂直行业应用及专线上所需的低带宽、高隔离性与高安全性业务承载。

未来规划与行业合作

• 技术演进：SPN技术将朝着支持10Mbps精细颗粒度切片的方向发展，这一进程不仅需要芯片和系统厂家的积极参与，也期待行业用户、芯片厂家及设备厂家共同参与制定2.0版本的技术标准。

• 应用展望：中国移动预见到SPN技术将在城域网、行业与CPE市场以及海外市场取得广泛应用，预计未来将有上百万的应用量，预示着SPN技术在国内外市场的商业成功指日可待。

合作与期待

此次发布的白皮书不仅标志着SPN技术在5G承载领域的重大突破，更是推动行业合作与技术创新的重要里程碑。通过各方的共同努力，SPN技术有望为5G+垂直行业与政企专线应用部署提供强有力的支持，加速数字化转型的步伐。

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