华为的库存芯片数量，外界难以精确知晓，但可以肯定的是，相关限制因素的确对华为产生了影响。最新消息显示，华为正计划在其位于湖北省武汉市的首家晶圆工厂于2022年投产，聚焦生产光通信芯片与模块产品，旨在实现自给自足。

据内部人士透露，初期工厂将以生产光通信芯片和模块为主，目标在于满足华为内部需求。值得注意的是，华为海思是中国境内唯一能自主研发相干光DSP芯片组的企业。

与智能手机SoC等产品相比，光通信芯片的制造工艺要求较低，但晶圆加工产业仍需巨额投资与深厚的技术积累。对此消息应持审慎态度，因为具备先进芯片研发能力与晶圆工厂的全球企业屈指可数，例如Intel、三星、SK海力士、美光等。

华为在武汉的研发团队规模接近一万人，主要项目涵盖光通信设备、海思芯片以及自动驾驶激光雷达等领域。此外，早在2019年，武汉市国土资源和规划局已公示华为在武汉的光工厂项目（二期）A地块的规划设计方案，总投资额达到18亿元人民币。不过，该项目与前述晶圆厂是否有关联尚待确认。

另一个值得关注的消息是，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心最近正式揭牌，该中心宣称能提供强大的GPU（图形处理器）或NPU（嵌入式神经网络处理器）仿真算力支持。

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