光库科技芯片产业园成功封顶，加速国内光芯片产业布局

9月2日，光库科技宣布，其铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目已正式封顶，标志着公司在高端光芯片领域的又一重大突破。

项目概览：总投资额达到5.85亿元，占地面积约4万平方米，预计于2022年实现封装测试中心的投产。此项目集芯片生产中心、封装测试中心和研发中心于一体，旨在填补国内高端光芯片市场空白，支持国家“新基建”战略，解决光通讯产业“缺芯少核”的关键问题，为大湾区光学芯片产业的发展做好补链工作。

项目背景：光库科技于2020年3月宣布计划通过非公开发行A股股票，募集资金总额不超过7.1亿元人民币，用于推进该项目的实施。资金主要用于土地购置、基础设施建设、芯片生产、封装测试以及研发中心的建设。封装测试中心的建设周期预计为1.5年，而芯片生产中心的建设则需4年时间。

行业挑战与目标：根据中国电子元件行业协会的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》显示，当前国内核心光通信芯片及器件仍高度依赖进口，高端光通信芯片与器件的国产化率不足10%。光库科技的目标是在2020年前提升铌酸锂调制器芯片及器件的市场占有率至5-10%，并持续推动进口替代，扩大市场份额。到2022年，这一比例预计将增长至30%以上。

发展历程：光库科技自2018年起，通过收购深圳加华微捷科技有限公司的全部股权，迅速切入高速发展的数据中心、云计算和5G产业链。2020年初，光库科技进一步通过现金收购的方式，获得了Lumentum及其附属公司位于意大利SanDonato的铌酸锂系列高速调制器产品线相关资产，从而进入电信级铌酸锂系列高速光调制器芯片及器件市场。

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