数据中心400G光互联技术：Credo芯境科技的创新与市场布局

近年来，随着网络流量的持续高速增长，数据中心对高速光互联技术的需求日益迫切，400G技术逐渐取代100G技术，成为数据中心部署的首选方案。自2018年起，国内主流光模块厂商已具备400G光模块的量产能力，并开始大规模发货。

国内市场中，数据中心400G应用仍处于初级阶段，预计将在未来一至两年迎来显著增长。在这其中，DSP（Directly Modulated Semiconductor Laser）芯片扮演着至关重要的角色，它通过补偿信号损伤、提升光器件的低光灵敏度和误码率曲线平层，显著增强了系统性能。然而，DSP芯片的技术壁垒极高，当前市场上主要由博通Broadcom、马威尔Marvell等国际巨头主导。

Credo芯境科技作为一家专注于数据中心光连接解决方案的供应商，凭借其独特的产品线和技术创新，在市场中脱颖而出。去年，Credo推出了四款针对数据中心应用的DSP芯片，今年进一步扩大产品组合，新增了Seagull 110和Seagull XR8两款PAM4 DSP芯片。Seagull 110是一款2x50Gbps PAM4 retimer产品，而Seagull XR8则是一款8x50Gbps PAM4 retimer产品，两者均具有向前兼容性，支持前代数据速率。

Credo的DSP芯片在性能、价格和功耗方面展现出显著优势。新品在线路侧发射端表现出极低的电TDECQ和高线性度，集成有限脉冲响应（FIR）滤波器，并具备自适应的CTLE功能，经客户验证反馈良好。基于“N-1”制程工艺，Credo能实现较低的制造成本，且容易获取芯片制造资源。其独创的架构使得DSP芯片在功耗控制上超越行业标准，对于数据中心节能降耗意义重大，特别是在推动“双碳”战略背景下，低功耗价值更加凸显。

Credo销售副总裁杨学贤强调，通过采用更经济的手段实现更低的功耗，是其DSP芯片的核心竞争力之一。同时，Credo能够提供连接服务器与TOR/EOR交换机、以及机架内连接的DSP芯片，这一能力在国内市场上独一无二，有助于增强客户对网络稳定性和售后服务的信心。

作为立足中国市场、面向全球的DSP芯片供应商，Credo充分挖掘本土优势，包括确保产品的安全可靠、快速交付以及及时的服务响应，从而赢得了客户的高度信任。据Credo资本市场部总经理陈冉透露，公司在全球DSP芯片供应商中排名第三，特别是在中国市场，Credo通过提供强有力的支持，有望进一步扩大市场份额。目前，Seagull 110和Seagull XR8两款产品均已实现量产，能够满足市场需求，适配数据中心400G市场的发展趋势。

综上所述，Credo芯境科技通过其创新的DSP芯片技术和市场策略，在高速光互联领域展现了强大的竞争力，为数据中心的高效、节能运行提供了有力支持。