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最新科技报告揭示：苹果暂无3nm芯片计划

近期，业界分析师预测，苹果公司原计划于2022年推出搭载3纳米（nm）芯片的iPhone产品线，然而，根据最新数据，苹果的A系列新一代芯片仍将继续采用5nm工艺。这一转变的原因归咎于当前台积电面临的生产挑战，这可能导致3nm芯片的生产延后。

台积电：3nm芯片量产计划调整

台积电，作为全球领先的半导体制造商，原定于2022年下半年开始正式量产3nm制程芯片。预计3nm芯片的试产工作将于今年第四季度展开。据此推算，消费者最早可能在2023年接触到采用3nm工艺的芯片产品。

影响与展望：新款iPhone性能表现

由于台积电推迟了3nm芯片的量产计划，即将推出的iPhone产品线将延续使用5nm芯片，这意味着新机型在性能提升上可能不会带来显著变化。

三星：3nm芯片量产的另一面

与此同时，三星电子计划在2022年内启动3nm芯片的量产工作，相较于现有的7nm芯片，3nm芯片能提供高达35%的性能提升与50%的能耗节省，从而为用户带来更优质的设备体验。此外，三星扩大产能的努力有望有效缓解全球芯片短缺问题。

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