近期，科技领域持续创新，芯片技术成为焦点。苹果与谷歌分别推出了自家的自研芯片——A15与Tensor，前者以其强大的性能独领风骚，后者则在AI领域展现出非凡实力，尤其在处理速度上令人瞩目。然而，这两款芯片多为内部应用，引发业界广泛关注的仍是高通与联发科的下一代旗舰级芯片。

高通已预告将于12月前后举行新一届的骁龙技术峰会，外界普遍预期，即将登场的将是骁龙888的接班人，先前传言称其将被命名为骁龙898。不过，有最新消息指出，该芯片的名称将被修改为“骁龙8 Gen1”，这一命名与英特尔产品的命名规则相呼应，便于国际市场的理解和识别。

与此同时，联发科的旗舰级芯片——天玑2000系列，其正式名称也已曝光，将更名为“天玑9000”。这两大芯片制造商的命名调整，使得即将到来的2022年旗舰级芯片市场呈现混乱状态，对于消费者而言，理解新芯片的具体定位变得更为复杂。

新推出的两款芯片均为4纳米制程，核心配置包括一个3.0GHz X2超大核、三个2.5GHz/2.85GHz的大核以及四个1.79GHz/1.8GHz的小核，GPU方面，Adreno 730与Mali-G710MC10分别搭载在骁龙8 Gen1与天玑9000上。在规格上，这两款芯片高度相似，均采用了最新的4纳米工艺，并采用了相同的1+3+4三丛集设计。

尽管两者皆为4纳米工艺，但普遍认为台积电的4纳米工艺优于三星。因此，天玑9000的主频达到2.85GHz，而骁龙8 Gen1的主频为2.5GHz，从而导致天玑9000在性能上略胜一筹。然而，性能差距的具体程度尚需待实际测试结果揭晓。

在核心架构上，联发科的天玑9000与高通的骁龙8 Gen1几乎一致，但在性能与功耗方面显示出一定的优势。这一动态为国产手机厂商提供了在旗舰级手机上采用这两款芯片的可能性，有望为联发科在高端手机市场的拓展打开新局面。

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