发布于11月19日，联发科宣布推出全球首款采用台积电4纳米工艺制造的5G旗舰芯片——天玑9000。在今天的线上峰会上，联发科副总经理兼无线通讯事业部总经理徐敬全阐述了这款芯片的特性。天玑9000搭载了1颗主频3.05GHz的Cortex-X2核心，3颗运行频率为2.85GHz的Cortex-A710核心，以及4颗1.8GHz的Cortex-A510核心。

值得注意的是，天玑9000系列芯片是首批符合R16规范的手机芯片之一，具备8K视频支持、Wi-Fi 6E、蓝牙5.3、LPDDR5技术，并且不包含毫米波功能。预计搭载此款芯片的终端产品将于明年初在北美市场上市。

徐敬全进一步透露，联发科已经与全球37个国家的安卓品牌紧密合作，共同推出了搭载自家芯片的手机产品，目前市占率高达40%，稳居全球首位。

联发科首席执行官蔡力行表示，公司今年的营收预计将达到170亿美元，同比增长约17%，相比2019年实现翻番增长。

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