台积电资本支出激增至420亿美元，远超去年

新闻概览：

台湾《工商时报》最新消息指出，全球晶圆代工领域的领军企业台积电，预计其今年的资本开支将达到惊人的420亿美元，相较于2021年的300亿美元，增幅高达40%。这一显著增长的背后，是台积电在多个关键项目上的持续投入，包括中国大陆南京厂的产能扩充、美国亚利桑那州新工厂的建设以及在日本设立新厂的计划。

背景解析：

台积电在2021年已宣布了在未来三年内总投资1000亿美元的目标，此次资本开支的大幅度提升，预示着其可能将加速这一长期投资计划的执行。这背后的主要驱动力是2021年一系列的战略规划，尤其是面对全球对先进芯片需求的持续增长，以及在全球各地布局生产能力以满足不同市场的需求。

生产能力与市场需求：

当前，台积电的各项产能均处于高度紧张状态，即便在建设初期即已收到大量客户订单。这种现象反映出了全球对于高端芯片制造能力的巨大需求。2021年，台积电的营收达到了历史新高，未来数年的业务表现也因产能的大幅扩张而展现出良好的前景。

市场份额与竞争格局：

根据2021年第三季度的数据，台积电在晶圆代工市场的份额达到了53.1%，较前一季度增长了0.2%，远超排名第二的三星（17.1%）。与之对比，中国大陆的小型竞争对手中芯国际的市场份额仅为5.0%，且环比下降了0.3个百分点。这表明台积电在全球半导体制造领域的主导地位日益巩固。

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