摘要

摩根士丹利报告揭示了高通和联发科之间的激烈价格竞争，这不仅局限于低端5G SoC市场。报告指出，高通调整价格策略，旨在加速库存清理，应对中国智能手机需求的低迷。此举动对联发科在5G和4G SoC市场的影响不容忽视。

分析

近期，摩根士丹利在一份报告中指出，高通和联发科之间的价格竞争已扩展至整个市场，这一发展出乎团队的预料。高通决定下调骁龙400、600系列芯片价格约10%，旨在促进库存周转，这是由于中国智能手机市场需求下降，导致5G技术的商业化进程比预期更快。随着5G技术的普及，联发科在5G和4G SoC市场的原有利润优势正逐渐消失。

风险与展望

大摩担忧联发科在2023年上半年的市场份额可能会受到挑战，尤其是考虑到高通通过与三星合作，利用其更为经济的4nm晶圆制造技术，推出了SDM 4450芯片。联发科同类产品的量产预计将推迟至2023年下半年。预计自2023年第一季度起，联发科可能需要调整策略，将天玑700、800系列芯片价格下调10%，以维护其在中低端市场的份额。

财务预测

台积电面临全球运营成本上升压力，预计2023年联发科向其支付的晶圆代工费用将增加3%-5%。此外，PMIC（电源管理集成电路）和WiFi芯片的平均售价可能受到侵蚀，导致联发科毛利率可能在第二季度跌破45%，下半年依赖Next-C低成本芯片来稳定毛利率的趋势尚不明朗。

行业动态

三星大幅削减其5G入门级主力机型Galaxy A23的订单，减幅高达七成，这一动作引发了业界对于手机芯片价格战可能性的担忧，特别是对于联发科而言。三星Galaxy A23是全球热销机种之一，其5G版本采用了高通的骁龙695芯片。随着三星大幅度削减订单，高通可能会采取降价措施以清空库存，这可能引发整个行业的价格战，对联发科的业务构成挑战。

市场前景

面对非苹果手机市场需求的疲软，联发科已经下调了全年营收增长目标。尽管如此，联发科强调了其多元化战略的重要性，寄希望于车用电子、数据中心等新兴领域的发展能够抵消传统市场波动带来的影响。尽管市场整体形势未见明显好转，但联发科凭借其在全球IC设计领域的排名（全球第四大），持续进行产品布局，不仅推出新一代5G手机芯片，还发布了全新T800 5G数据平台芯片，以及为Chromebook笔记本电脑打造的迅鲲Kompanio系列芯片。此外，联发科还推出了适用于4K旗舰智能电视的Pentonic 1000芯片。

结论

高通与联发科之间的价格战不仅影响着各自的产品线，还对整个行业产生连锁反应，特别是面对中国市场智能手机需求的下降和全球经济环境的不确定性。联发科正通过多元化战略和产品创新来应对挑战，寻求在不断变化的市场中保持竞争力。