MediaTek发布新一代天玑7200移动平台

天玑7200：旗舰级性能与能效的融合

MediaTek于2023年2月16日推出了天玑7200移动平台，作为天玑7000系列的首秀之作，这款平台在AI影像、游戏优化、5G连接等多个方面展现出卓越性能，同时在能效方面表现出色，为终端设备带来了更持久的续航。

技术创新与高效能

天玑7200采用台积电第二代4nm制程工艺，搭载八核CPU架构，包括两个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心与六个Cortex-A510核心，确保了多任务处理的流畅性与峰值性能的发挥。集成的高能效AI处理器APU 650，不仅提升了AI运算效率，还具备低功耗特性，实现了性能与能效的双重优化。

游戏与影像体验升级

• 游戏引擎HyperEngine 5.0：支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，有效降低了游戏功耗，延长了电池寿命，提供了丝滑流畅的游戏体验。
• HDR-ISP影像处理器Imagiq 765：最高支持2亿像素主摄，能够录制4K HDR视频，双摄像头同时拍摄FHD高分辨率视频，并通过全像素自动对焦技术保持焦点稳定。在弱光环境下，运动补偿时域降噪技术帮助用户捕捉清晰图像。
• AI相机增强功能：包括实时人像美化等，为用户带来更丰富的拍照体验。

5G连接与网络优化

集成先进的Sub-6GHz 5G调制解调器，天玑7200的下行速率可达4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR，搭配MediaTek 5G UltraSave 2.0技术，实现更低功耗和更长续航。此外，它还兼容Wi-Fi 6E和蓝牙5.3标准。

高性能内存与显示技术

• 内存与闪存支持：支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，确保高速数据传输。
• MiraVision 765：支持HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR新标准，提升显示效果。
• 显示支持：全高清+分辨率下的144Hz刷新率，提供流畅视觉体验。
• AI SDR转HDR：优化多媒体应用体验。
• 双链路真无线立体声：支持蓝牙LE Audio，提升音频质量。

终端上市与展望

采用天玑7200的终端产品预计将于2023年第一季度上市，为用户带来全面升级的移动体验。

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