新闻摘要

三星电子在德克萨斯州泰勒市的半导体工厂扩建计划，预算从原先的170亿美元攀升至逾250亿美元。这一显著的成本增长，归因于全球通胀背景下原料价格的上涨。

该工厂占地约500万平方米，预定于2024年下半年投入运营。当前，三星在泰勒晶圆厂的投资总额已达到最初宣布数额的两倍，即170亿美元。

面对美国半导体支持法案中的若干限制条款，包括需分享超额利润和禁止在中国增产芯片，三星正审慎考虑是否申请美国政府补贴。

业内专家指出，即便三星获得补贴，韩国芯片制造商仍难以承担额外的建设费用，这将加剧三星的忧虑。

展望未来，分析人士预计三星的半导体投资战略将保持稳定，即便面临市场低谷，通过维持投资规模以确保生产效率，公司也显示出坚定的决心。长期看来，三星似乎不太可能对现有计划作出重大调整。

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