近期，高通公司中国区掌门人孟樸及其团队访问了美格智能的总部，旨在深化双方在物联网领域的合作，共同推动智能互联世界的建设。陪同孟樸的还有高通的多位高层，包括产品与市场副总裁孙刚、销售副总裁羡磊、高级总监师伟以及高级销售经理宓国栋。美格智能的领导人王平董事长和杜国彬CEO对高通的到访表示了热烈欢迎。

在王平和杜国彬的带领下，孟樸深入了解了美格智能的业务发展，包括其在技术、人才和创新方面的成就。王平透露，过去十年，美格智能与高通紧密合作，将产品成功推向全球市场，赢得了行业、运营商和消费者的广泛赞誉。杜国彬则详细展示了美格智能最新的5G产品及其针对智能座舱、FWA（固定无线接入）和新零售等领域的解决方案，并现场演示了5G技术的应用场景。

在深入讨论环节，双方围绕5G的未来趋势和AIoT物联网行业的发展前景进行了广泛的交流。特别地，他们聚焦于新能源汽车行业的革新、5G如何重塑社会、以及高通在AI人工智能领域的技术积累。通过此次会谈，双方在多个领域达成了高度共识。

在5G智能模组领域，美格智能在2020年率先推出了基于高通骁龙690平台的5G智能AI模组SRM900，以及一系列面向新能源汽车智能座舱、智能物流工业PDA和新零售的一体化解决方案。次年，美格智能进一步丰富了产品线，推出了基于高通SM4350平台的低成本入门级SRM900L产品，以及高可靠性的SRM910、SRM930等模组，实现了从低端到高端的5G智能算力模组全覆盖，为客户提供多样化选择，加速了5G网络在物联网行业的普及。

在5G M2M模组方面，美格智能自2019年起便基于高通骁龙X55平台发布了多款5G模组，同时提供了针对FWA等行业的定制化解决方案。这些模组已在超高清视频、智能网联、智能安防、工业互联网和新零售等多个领域实现了商业化部署。

今年，美格智能基于高通的X65和X62 5G调制解调器及射频系统，推出了新一代5G数传模组系列产品，包括Sub-6GHz模组SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列，以及毫米波模组SRM825WN和SRM827W系列。这些产品全面支持3GPP R16标准，不仅提高了传输速率，还提升了性能效率和成本效益。

近期，美格智能计划基于高通315平台推出低成本5G模组，并将高通新一代5G IoT平台应用于开发高性能5G智能模组，敬请期待这一系列的创新成果。