全球金融巨头高盛近期发表声明，预判当前全球范围内由芯片短缺引发的生产中断危机，即将迎来转折点，预计在2021年的下半年，这一状况将显著改善。据CNBC报道，高盛首席亚洲经济学家Andrew Tilton指出，日本、韩国及中国台湾等北亚经济区，因半导体供应链紧张与交货延误现象严重，已对下游产业如汽车生产领域产生直接影响。

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当前，半导体供应链正处于挑战最为严峻的阶段，尤其体现在汽车等下游产业的混乱状态，然而，Tilton分析认为，这一局面将在今年下半年逐步得到缓解。对于中国台湾芯片市场，尽管存在干旱或新一波疫情可能干扰生产的担忧，但目前为止，实际状况并未显现此类影响。

值得注意的是，芯片制造过程对水资源的需求巨大，而作为全球主要芯片制造中心的台湾，正面临56年来的最大缺水危机。在最近一次降雨后，当地政府取消了部分用水限制措施，同时，台湾也正在努力应对5月份爆发的新冠疫情。此背景下，业界担忧生产中断的可能性增加。Tilton表示，虽然已出现数次孤立的中断情况，但至今尚未达到对半导体供应链产生重大冲击的程度。然而，这仍需成为未来几周乃至数月内的关注焦点。

尽管高盛表现出对芯片困境的积极态度，全球知名电子专业制造服务供应商伟创力（Flex）却发出警示，预测行业内的芯片短缺问题将持续至少一年时间，这是迄今为止最悲观的预测之一。

总结，尽管面临诸多不确定因素，全球芯片短缺危机的缓解趋势已然显现，但其对供应链的影响及后续发展仍需持续关注。