SEMI年度报告揭示半导体设备市场强劲增长趋势

近期，国际半导体产业协会（SEMI）发布了其线上年度预测报告，报告聚焦全球半导体制造设备市场的动态。数据显示，2021年，全球半导体制造设备市场展现出令人瞩目的增长，全年规模达到了953亿美元，较上一年度增长了34%。此趋势预示着2022年市场将继续攀升，有望突破1000亿美元的大关。

SEMI中国台湾地区总裁曹世纶分析指出，这一显著增长得益于半导体厂商在长期成长关键领域持续的投资热情，从而推动了半导体前段与后段设备市场的全面扩张。这一现象不仅体现了市场需求的强劲，也反映了行业对未来技术发展的信心。

地区视角

• 韩国、中国台湾和中国大陆预计在2021年继续领跑设备支出排行榜，其中韩国凭借存储器市场的复苏和对逻辑与代工先进制程的大力投资，成为领头羊。
• 中国台湾地区的设备市场预计将在2022年恢复领先地位，而其他国家和地区市场同样展现出积极的增长态势。

设备类型概览

• 晶圆厂设备（涵盖晶圆加工、晶圆厂设施与光罩设备）在2021年的支出激增34%，创下817亿美元的新历史纪录，预计2022年还将增长6%，市场规模预计将超过860亿美元。
• 晶圆代工与逻辑制程受全球产业数字化对先进技术需求的驱动，2021年支出同比上升39%，达到457亿美元，预计2022年这一趋势将持续，投资增长8%。
• NAND与DRAM制造设备在存储芯片与存储装置需求的强力推动下，2021年支出持续增长，其中DRAM设备跃升46%，总额超过140亿美元；NAND设备市场增长13%，达到174亿美元，2022年预计将增长9%，达到189亿美元。

封装与测试设备

• 组装与封装设备在先进封装技术的带动下，2021年支出攀升至60亿美元，增长率达到56%，2022年有望进一步增长6%。
• 半导体测试设备在2021年增长26%，达到76亿美元，随着5G与高性能计算（HPC）应用需求的增加，2022年预计将实现6%的增长。

这些数据充分展现了半导体设备市场在技术创新与市场需求双重驱动下的活力与潜力，预示着未来几年内全球半导体产业将持续繁荣发展。