近期，中国大陆地区在晶圆产能建设上取得了显著进步，但相较于中国台湾地区、韩国以及日本，在单位时间产量方面仍存在差距。IC Insights发布的2021-2025年度全球晶圆月产能报告（按地域划分）揭示了这一趋势。

报告通过地理区域视角展示全球晶圆产能分布。例如，韩国的三星在美国的晶圆产能被纳入北美统计范畴，而非仅归入韩国产能。"ROW区域"涵盖了多个国家和地区，包括新加坡、以色列、马来西亚，以及其他如俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国。

分析显示，截至2020年12月，中国台湾地区在全球晶圆产能中占比最高，达到21.4%，紧随其后的是韩国，占比20.4%。值得注意的是，中国台湾地区在8英寸晶圆产能上占据领先地位，而韩国则在12英寸晶圆领域表现突出。三星和SK海力士持续扩大在韩国的工厂规模，以支持其大规模DRAM和NAND闪存业务的发展。

自2011年起，中国台湾地区超越日本成为全球最大的晶圆产能持有者，并在2015年取代韩国稳坐榜首位置。预计至2025年，中国台湾地区将继续领跑全球晶圆产能。在此期间，该区域预计将新增约140万片200毫米当量晶圆的产能。

到2020年底，中国大陆在全球晶圆产能中所占比例为15.3%，与日本相近，预计2021年将超越日本。自2010年以来，中国大陆的晶圆产能占比首次超过欧洲（2016年）、ROW地区（2016年）以及北美地区（2019年）。

IC Insights预测，中国大陆将成为2020年至2025年间全球晶圆产能份额唯一增长的地区，增幅约为3.7个百分点。尽管中国大陆主导的大型新DRAM和NAND晶圆厂的建设步伐有所放缓，但未来几年，来自其他国家的存储器制造商以及本土半导体厂商的大量晶圆产能将涌入中国市场。

展望未来五年（2021-2025），北美地区的晶圆产能份额预计会有所下滑，主要原因是当地大型无晶圆厂供应商继续依赖台湾地区的代工厂进行生产。与此同时，欧洲的产能份额预计将继续呈缓慢缩减态势。