近期有消息指出，华为自主研发的OLED屏幕驱动IC芯片已成功进入试产阶段，预计到今年底便可实现向供应商的大规模量产交付。然而，鉴于华为自身并无晶圆厂，此芯片的生产仍需依赖第三方代工。

据最新报道，因预估的月产能仅为数百片晶圆，位于中国台湾的几家晶圆厂对此表现出了相对冷淡的态度，与华为建立稳定订单合作的可能性较小。据悉，这款OLED驱动IC采用了40/28nm的制程技术，最终的生产任务很大可能会委托给中芯国际。

业界有人担忧，由于DDI（显示驱动集成）芯片的利润率相对较低，这可能会影响中芯国际在中国市场的毛利率表现。此外，中芯国际联席CEO赵海军曾明确表示，与华为海思的合作依然存在，且通过合法途径进行，所有操作均能接受审查和验证。

值得注意的是，另一个关键问题在于高端封装与测试服务的获取并不容易。目前，颀邦科技和南茂科技作为非韩系企业在DDI芯片封装领域的主要供应商，其订单已经十分饱和，难以满足更多需求。若要扩大产能，这些企业将需要较大的资本投入。