Q2全球晶圆代工市场深度解析

市场概览

集邦资讯在8月31日发布报告，指出全球晶圆代工市场在第二季度达到新高度，总产值录得244.07亿美元，较上一季度增长6.2%，创下自2019年第三季度以来连续八个季度的增长纪录。

台积电：龙头地位稳固

在顶级十家厂商的排行榜中，台积电以压倒性的优势占据首位，其第二季度产值高达133亿美元，环比增长3.1%。然而，台积电近期遭遇的工厂跳电事故，以及较为保守的价格策略，使得其市场份额从第一季度的54.5%小幅下滑至52.9%。

竞争格局

三星紧随其后，以43.3亿美元的营收位列第二，环比增长5.5%，市场份额达到17.3%，虽略有下降，但整体表现稳健。

联电则以18.2亿美元的营收位列第三，环比增长8.5%，市场份额为7.2%，显示出强劲的增长势头。

格芯在本季度表现亮眼，以15.2亿美元的营收位列第四，环比增长17%，市场份额为6.1%。

国内厂商崛起

中芯国际作为国内领军者，在本季度展现出了令人瞩目的增长，以13.4亿美元的营收位列第五，环比大涨21.8%，成为十大厂商中增速最快的。中芯国际的增长动力主要来源于PMIC、MCU、RF、HV、CIS等制程需求的强劲，以及晶圆价格的持续上调。此外，14nm新客户的引入进度超预期，15Kwspm产能已满载运行。

华虹集团与后续梯队

华虹集团以6.6亿美元的营收位列第六，环比增长9.7%，市场份额为2.5%。位于其后的力积电、世界先进、高塔半导体及东部高科，营收均未突破5亿美元大关，市场份额低于2%。

市场展望

全球晶圆代工市场的主导权集中于五大厂商手中，其中台积电独占鳌头，其在成熟工艺与先进工艺领域的领先地位显著。中芯国际凭借其快速的增长速度，在先进工艺方面与国际领先者相比仍有差距，但随着产能的提升，有望在未来一至两年内跃升至全球第三位。

结语

全球晶圆代工市场的竞争日益激烈，技术创新与产能扩张成为关键驱动力。面对复杂多变的市场环境，各厂商需不断优化运营策略，以应对挑战并抓住机遇。