当前全球芯片短缺问题正面临严峻挑战，众多依赖新芯片的公司发现生产与交付周期拉长至一年以上，个别情况甚至可能延续至2024年。这一全球性的半导体短缺现象已给世界各地的企业带来困扰，导致供应链中断，影响了产品的生产与订单的履行。

《华尔街日报》报道指出，以PowerX公司为例，原本计划于今年夏季交付的芯片订单，经历了一系列延期，最终预计要等到2022年5月才能交付。这种情况并非孤例，Princeps Electronics的运营总监Ian Walker透露，部分客户的订单交货期已被延后至2024年。

据Susquehanna金融集团的数据，芯片的等待时间已从通常的9-12周显著增加至夏季的19周，10月份更是攀升至22周。特定芯片类型如电源管理组件的等待时间平均达到25周，而汽车工业所需的微控制器交付周期则可能长达38周。

苹果公司亦未能幸免于供应链压力，其财报中提到，调制解调器和电源调节器的“传统节点”问题成为了公司的关键挑战。

芯片短缺的根源多样复杂，包括COVID-19疫情期间设施关闭、原材料供应减少及晶圆制造中断等。全球范围内的运输难题进一步加剧了问题，芯片可能需要穿越长达25000英里的路程才能到达成品阶段。

值得注意的是，芯片市场的供需失衡还源于过量订购和囤积行为。哈佛商学院的Willy Shih教授指出，企业出于预防目的大量采购芯片，反而加剧了短缺状况。

面对这一系列挑战，企业与行业需共同寻找解决方案，以期尽快缓解芯片短缺问题，恢复供应链的正常运作。