近期，博世宣布计划在2022年追加投资超过4亿欧元，旨在扩大其芯片生产能力。这一举措是博世在德累斯顿晶圆厂投产后，为应对全球芯片供需失衡而采取的重要行动。

据博世中国总裁陈玉东透露，芯片短缺问题在上半年尤为严峻，芯片需求量达到了总量的20%，到了7月至8月，短缺程度更是高达80%以上。进入9月和10月，虽然情况有所改善，但芯片满足率仍未能超过50%。预计到明年，芯片供应状况将恢复至上半年水平，即整体短缺率在10%至20%之间，并且这种状况将成为常态。

值得注意的是，芯片生产的周期较长，从晶圆生产到封装测试通常需要4至6个月的时间，这意味着新增产能的投入需要一定时间。因此，芯片短缺的问题预计将持续到2022年，并且影响范围广泛，包括但不限于车规级MCU芯片、电源管理芯片、通信芯片、电池管理系统（BMS）芯片及摄像头所用芯片等。其中，MCU类芯片的短缺尤为严重。

在面临全球芯片供应紧张的背景下，博世决定在德累斯顿、罗伊特林根以及马来西亚槟城等地扩建晶圆厂和半导体测试中心，以增强其生产能力。此次投资将主要用于德累斯顿的新建300毫米（12英寸）晶圆厂，计划在2022年进一步提升产能。此外，约5000万欧元将用于罗伊特林根附近的晶圆厂建设，而马来西亚槟城的半导体测试中心则计划在2023年投入使用。

为了提升罗伊特林根工厂的生产能力，博世将在2021年至2023年间累计投资1.5亿欧元，用于无尘车间的扩建。第一阶段的工程已完成，目标是在近几个月内将办公区域改造为无尘车间，并将其与现有晶圆厂连接，从而实现约10%的产能提升。第二阶段的扩建计划在2023年底前增设3000平方米无尘车间，预计在2022年和2023年各投入约5000万欧元。此外，博世还将在罗伊特林根工厂增设150个半导体开发岗位。

博世的晶圆生产历程经历了从最初的150毫米（6英寸）晶圆片，到逐步发展至200毫米，最终在2010年实现了200毫米晶圆的量产。2018年，博世在德国德累斯顿启动了300毫米晶圆片的生产。自2010年以来，博世在罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂投资总额达到25亿欧元。

在罗伊特林根工厂，每天生产150万个专用集成电路和400万个MEMS传感器。2019年10月，该工厂宣布开始涉足碳化硅相关业务，生产碳化硅晶圆和MOSFET器件。德累斯顿的晶圆厂则专注于生产用于汽车的集成电路和功率半导体产品，其核心工艺为65纳米，并以300毫米晶圆为主要生产对象，单片晶圆可产出超过30000颗芯片。

博世计划推出的首批产品包括750伏和1200伏电压的功率半导体，适用于系统电压通常在400伏或800伏的电力电子设备。在电动汽车领域，博世正致力于研发800伏电驱动系统，峰值功率可达260千瓦，采用扁线绕组、水冷技术以及碳化硅功率模块，以提升效率和性能。

综上所述，博世通过加大投资力度，优化生产布局，积极应对全球芯片短缺挑战，旨在保障供应链稳定，满足市场日益增长的需求。